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Precision cutting >> Diamond Wafering Blade 4" - LAPMASTER

Diamond Wafering Blade 4" - LAPMASTER
Código: OC18

High-concentration (15HC) or low-concentration (15LC), double-sided wafering blade for precision sample cutting.

Attachable to most precision cutting machines available on the market.

* Contact us for the Low Concentration Wafering Blade.

Technical features:


  • Dimensions: 4 "x 0.012" x 0.5 "(0.3 x 12.7 x 102 mm)
  • Brand: Lapmaster
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