Português Inglês
Capa Internas
Testing Machines Toothbrushing simulation Thermocycling Dentin permeability Precision cutting Microtensile Cavity preparations ShearMicroshear Push out Setting Time Mechanical Fatigue Special Machines Torque/Torsion Oral Simulation Environment Bending Elastomeric impression materials Sanding/Polishing Devices Molds and Dies

Precision cutting >> WAFER-type cutting device

WAFER-type cutting device
Código: OD95

Device used for cutting different types of samples glued to its surface.

It has a ridged surface for positioning and gluing the samples to be cut.

Fits the arm of the main precision cutter brands on the market.

Technical features:


  • Made from aluminum with an anodized finish
  • Mounting thread: M5

 

Contents:


  • 1 OD95 cutting device
  • 1 M5x20 stainless steel screw
Gerenciador de Cookies
Nosso site utiliza cookies para melhorar sua navegação, acesse nossa política de privacidade para saber mais.
opções aceito

Gerenciar Cookies:

Necessários

Esses cookies permitem funcionalidades essenciais, tais como segurança e suas permissões.

API LGPD

Estatísticos

Esses cookies nos ajudam a entender como os visitantes interagem com nosso site.

GOOGLE ANALYTICS

SALVAR